由可能可特科技资深FPC顾问团队开发的益尔富ELF高精细线路电镀解决方案正式登场。

   目前试验线，量产线已被国内外数个线路板厂家采用，并且已经被应用于某手机品牌指定软硬结合版生产厂家进行量产。

   该制程迎合细线路工法MSAP的主流，可对应片对片，卷对卷制程，更可根据客户需求进行定制，来对成本和时间进行有效管理。

   同时,世界著名厂商DOW和可能可特共同开发的相关电镀液也同时上市。更好的为客户提供全套解决方案。

该设备主要 特征如下：

 ＊使用垂直型连续输送，化学铜＋镀铜闪镀的一系列制程

 ＊一个制程形成1.0μｍ的Cu导电化被膜

 Ø高生产性　・・・短时间内形成1.0μｍ的导电化被膜（Cu）

　　　　　　　　　　相当于以往制程的1/2成本（@1.0μm相当）

　　　　　　　　　　Roll-to-Roll、Sheet-by-Sheet（片材）通用的

　　　　　　　　　　制程式样和设备式样

 Ø高可靠性　・・・深型盲孔的优质覆盖膜（※1）

　　　　　　　　　　形成能够经受曝光・显像制程的导电化被膜（※2）

　　　　　　　　　　由阻力值小的『Cu』形成导电化被膜

 Ø高品質　　・・・HA铜箔等压延铜箔上的光泽外观能够用导电化　　

　　　　　　　　　　来对应（※3） 、PI-窗孔面不带膨体（※4）

　　　　　　　　　　填孔电镀（半充填）制程更容易展开　

 下图数据《硫酸铜电镀后[盲孔被半填充》一例

下图为试验线图片

详情请咨询info@knkttech.com。

可能可特为您提供更好的制造体验和成本效果。