引自 金融界网站

2017年H2趋势酝酿成熟，三星、苹果引爆全面屏市场。全面屏手机通过收窄顶部、尾部区域以及边框，使长宽比从16:9升至18:9，屏占比超过80%。iPhone 8有望以OLED+全面屏的设计出现，而国内一线品牌小米、华为、MOTO、魅族等目前都已切入全面屏项目，屏幕厂商也在积极布局。

　　最大工艺难点在于屏幕异形切割。因全面屏玻璃尺寸更大，易引发玻璃碎裂风险，同时全面屏将上部空间收窄，前置摄像头、听筒、距离传感器设计空间受限。异形切割将有助于解决直角应力集中问题，促进前置模组与屏幕融合设计。

　　COF技术可大幅缩小下边框，实现真正的全面屏。COF工艺相比COG工艺，更适用LCD细间距制程趋势及柔性OLED面板，并将端子区域宽度从3.0-4.0mm降到1.3-1.7mm。

　　可能可特科技凭借多年细线路经验，已经针对COF单面 双面更细线路制程提出完整解决方案。

      全面屏时代即将来临，细线路化的进化之风也扑面而来，可能可特随时进步，伴您左右。